厚积薄发，矽芯微荣获2025年中国通信学会科学技术奖二等奖

近日，中国通信学会学术年会在西安隆重召开，会上正式公布颁发了2025年中国通信学会科学技术奖，由南京邮电大学、矽芯微电子等单位联合申报的《卫星通信相控阵模组核心芯片与三维异构集成技术研究与应用》项目荣获中国通信学会科学技术奖二等奖。这一奖项的获得，不仅是对矽芯微电子技术实力与行业贡献的权威认可，更标志着我司在卫星通信核心芯片与先进集成技术领域取得了又一重要突破。

中国通信学会科学技术奖是经国家科技部批准，面向全国通信行业的重要科技奖项，旨在奖励在通信领域科学研究、技术发明和工程开发中做出突出贡献的单位和个人，其权威性和影响力备受业界瞩目。

随着全球低轨卫星互联网星座的迅猛发展，高性能、低成本、小型化的卫星通信终端成为产业竞争的焦点。其中，相控阵天线模组是实现终端与卫星高速、灵活波束连接的核心部件，而其核心芯片与高密度集成技术长期以来面临性能、功耗与成本的严峻挑战。项目团队通过自主研发，成功攻克了卫星通信相控阵模组核心芯片的设计难题，并在“三维异构集成”这一前沿技术路线上实现了创新性应用。该技术将不同工艺、不同功能的芯片进行三维高密度堆叠和互联，从而在极大缩小模组体积与重量的同时，显著提升了系统性能、降低了功耗与成本。

安徽矽芯微电子科技有限公司总经理表示：“荣获中国通信学会科学技术二等奖，是对我们团队多年来坚持自主创新、攻坚克难的巨大鼓励。卫星通信是国家新基建与战略新兴产业的核心组成部分，核心芯片与先进集成技术的自主可控至关重要。我们将以此为契机，继续深化研发，与产业伙伴紧密合作，推动技术创新与成果转化，为我国通信产业的高质量发展贡献更多‘矽芯’力量。”

未来，矽芯微电子将持续聚焦前沿技术，赋能卫星通信、新一代移动通信、雷达通信与探测、智能设备互联感知等广阔无线通信市场，迎接万物互联的空天一体化时代。

关于矽芯微电子：

公司位于合肥市高新区创新产业园，提供小型化无源芯片、收发多功能芯片、毫米波放大器芯片及其它模拟射频芯片等系列产品，应用覆盖 5G 通信、卫星互联网、毫米波探测及低空监测等多个领域。

矽芯微电子以"联接万物、 感知世界"为目标愿景，秉持初心与使命，不断进步，追求卓越，锻造了一支高质量的研发和产品支持团队，为提供全场景射频毫米波解决方案缔造无限可能。